エポキシ樹脂（Epoxy Resins）
- 概要
- エポキシ樹脂は種々の硬化剤を使用することにより、不溶不融性の硬化物となる。 特性としては、優れた硬化性・接着性・耐薬品性・耐食性・耐磨耗性・耐熱性などがある。
- 用途
- 電気機器用：ＩＣ封止、プリント基板、開閉装置、変成器、ハニカムヒーター
| 取扱い商品 | ||||
|---|---|---|---|---|
| メーカー名 | 商品名 | |||
| 京セラケミカル（株） | エポキシ成形材料 | |||
| 信越化学工業（株） | 半導体用エポキシ封止材料 ＫＭＣシリーズ | |||
| 住友ベークライト（株） | スミコン | |||
| パナソニック電工（株） | 半導体封止用成形材料 | |||
| 取扱い商品 | ||||
|---|---|---|---|---|
| メーカー名 | 商品名 | |||
| 京セラケミカル（株） | エポキシ成形材料 | |||
| 信越化学工業（株） | 半導体用エポキシ封止材料 ＫＭＣシリーズ | |||
| 住友ベークライト（株） | スミコン | |||
| パナソニック電工（株） | 半導体封止用成形材料 | |||
